一、陶瓷基板的性质1、机械性质：(电路布线的形成)a.有足够高的机械强度，除搭载元器件外，也能作为支持构件使用；b.加工性好，尺寸精度高，容易实现多层化；c.表面光滑，无翘曲、弯曲、微裂纹等；2、电学性能:a.绝缘电阻及绝缘破坏电压高；b.介电常数低、介电损耗小；c.在温度高、湿

伴随着功率器件（包括LED、LD、IGBT、CPV等）不断发展，散热成为影响器件性能与器件可靠性的关键技术。选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的问题所在。如果不能及时将芯片发热导岀并消散，大量热量将聚集，芯片结温将逐步升高，一方面使性能降低，另一方面将在

封装需求的激增正在影响半导体供应链，各种封装类型、关键部件和设备的短缺。造成了芯片方面的现货短缺。自2020年下半年以来，全球半导体供应链掀起了一股愈演愈烈的“芯片荒”。近期，关于芯片短缺的消息一个接一个。 汽车芯片告急、手机芯片极缺......几乎所有用到芯片的行业都受到了冲击

随着芯片输入功率的不断提高,芯片体积不断地缩小，这给封装材料提出了更新、更高的要求。众所周知，芯片对热量是十分敏感的。在设备散热通道中，基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。倘若不能及时的将热量发散，保持芯片低于其最大工作温度，将直接

从传统燃油汽车到新能源汽车再到智能汽车，从以人为主导的“手动”驾驶模式到汽车自己行驶的“自动”模式，这个跨度之间有着一条巨大的鸿沟。经过各方不懈的努力，如今的汽车逐渐变得更加智能化。而车企对产品的侧重方向也发生了改变。随着人们对汽车智能化、安全化的追求日益凸显，汽车电子的市场需求

传感器技术的发展正在不断地为智能设备注入活力，带来各式各样的新功能。在这个自动化、电气化、互联化程度越来越高的世界里，这些传感器设备已经成为关键的连接技术。随着科学技术的发展，现如今的传感器功能更为强大，也更为产品设计师所接受。与此同时传感器也进一步的小型化，功能范围也在进一步扩

2020 年初，新冠疫情爆发，UV LED尤其是UVLED 市场迎来井喷式增长，此次疫情提高人们对健康消毒的意识，各类UV消毒产品供不应求，在环境空气消毒、饮用水及污水消毒、衣物和餐具表面消毒等领域被广泛使用。UVLED进入高速增长的元年。相比化学杀菌消毒，紫外线的杀菌优势在于他

科学的发展自然离不开硬件的支持，进入21世纪，智能设备持续向数字化、小型化、柔性化、低能耗化、多功能化、高可靠性化等方向发展，与之密切相关的电子封装技术也进入了超高速发展时期。常用的电子封装基板材料包括有机封装基板、金属基复合基板和陶瓷封装基板三大类。随着智能设备的进化，传统的基