图片

产品中心

Product


       DPC技术

  其他系列

       陶瓷金属化

       陶瓷切割

       陶瓷打孔


联系我们

电话:027-8811-1056

微信:yjqp3344

邮件:market@folysky.com

您当前所在位置:首页 > 产品展示

DPC技术

     

      

      薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法,其中直接镀铜 (Direct plating copper)是最具代表性的。直接镀铜(DPC),主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化,先是在真空条件下溅射钛,然后再是铜颗粒,最后电镀增厚,接着以普通pcb工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。

       DPC工艺适用于大部分陶瓷基板,金属的结晶性能好,平整度好,线路不易脱落,且线路位置更准确,线距更小,可靠性稳定等优点。