基材种类:压电陶瓷

      基材厚度：1.0mm

  导电层：铜、银

                  金属铜厚度：100-300μm

               线宽线距：0.12/0.5mm

导通孔：无孔

   表面处理：沉银

                                                                产品特点

       PRODUCT FEATUR

1.翘曲度≤0.2%

           2.表面粗糙度：1.6-6.4

                 3.导热率：2.5-3.5W/(m·K)

                    4.耐击穿电压：24-30KV/mm

              5.抗弯折强度：1200MPa